FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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双方强调经贸合作是双边关系的重要组成部分，愿深化互利共赢合作。双方强调开放对话、公平竞争和相互开放市场至关重要。中方注意到德方重视“降依赖”、贸易不平衡、出口管理等问题，德方注意到中方对经贸问题泛安全化、高技术产品出口管理等关切。双方愿通过坦诚开放对话妥善解决彼此关切，以确保长期、平衡、可信赖、可持续的经贸关系。两国总理共同出席了中德经济顾问委员会座谈会，同两国企业家代表互动交流。双方同意继续开展中德气候变化与绿色转型对话。